用于建筑照明方面的电力管理解决办法，如电感荧光灯，电子荧光灯，紧凑型荧光灯(CFL)，卤素灯控制集成电路以及高压气体放电灯(H1D)技术等, 用于范围宽广的居民区、商业和汽车中，减少了它们所需要的电力,在节能方面向前迈进了巨大的一步。其控制集成电路中的自适应控制技术和高电压半导体结隔离技术是其中的一部分,获得了广泛应用。

　　应该说,目前照明控制IC的主要应用领域为：工业建筑和办公室用直管和紧凑型荧光灯照明设备;住宅和旅馆用紧凑型荧光灯照明设备CFL及冷阴极荧光灯CCFL;零售照明设备市场的卤素灯和室外照明设备的HID;单白光LED及照相机闪光灯;OLED及TFT显示器等。

　　新型建筑照明控制IC技术

　　目前，在照明控制IC(即电子变换器)设计方面，存在两种不同的典型方法。第一种方法基于IC器件，与若干个外部无源器件一起，驱动两个高压(通常高于400V)功率MOS晶体管，实现一个半桥变换器;第二种方法基于两个高压双极晶体管和大量的无源器件，但是只能实现部分功能。双极解决方案被用于成本极其低廉的中低端应用。

　　适合于电子镇流器的高压隔离结IC技术

　　这些控制IC推动了高压隔离结技术以满足节能产品应用成本和可靠性的两个要求。如今普遍将控制IC-高压隔离结技术应用到镇流器中，生产出了具有竞争性、高性能和高度可靠的产品。现在面临的挑战是通过控制光源的新IC将它们扩展到其他照明市场部分。

　　这项高压隔离结IC技术允许电路放置在隔离的“井”里面，这个“井”到低压电路可以有600V隔离。

　　图1 高压隔离结IC技术示意图

　　这是因为当今不少照明技术均与高电压功率MOSFET技术相联在一起的,其分离产品系列包括大量不同型号的器件，范围从桥式整流器和肖特基二极管到功率MOSFET和IGBT。

　　高压隔离结IC技术的特征是,使高端及低端的驱动功能融合于单一芯片内，以控制多种开关转换器的拓扑结构。这些拓扑结构之一是广泛应用在电子镇流器中的半桥结构。这使得该技术非常适合于电子镇流器产业。

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